Das Unternehmen
Das Fraunhofer ILT in Aachen ist mit 400 Mitarbeitern und ca. 11000 m² Nutzfläche weltweit eines der bedeutendsten Auftragsforschungs- und Entwicklungsinstitut im Bereich Laserentwicklung und Laseranwendung. In der Forschungsgruppe „Additive Manufacturing“ arbeiten derzeit 20 wissenschaftliche Mitarbeiter an der Weiterentwicklung des pulverbettbasierten Laserstrahlschmelzverfahrens „Laser Powder Bed Fusion“ (LPBF), welches im Jahre 1996 am ILT unter dem Namen „Selective Laser Melting“ entwickelt wurde. Als übergeordnetes Ziel wird dabei der Einsatz von LPBF entlang der gesamten additiven Prozesskette in der Serienproduktion verfolgt. Das ILT ist Teil zahlreicher nationaler und internationaler Forschungsvorhaben, wie z.B. „Print&Track“ (LPBF-Integration von RFID-Chips), „Leimot“ (LPBF-Fertigung eines funktionstauglichen Verbrennungsmotor) und futureAM (Next Generation Additive Manufacturing).
Arbeitsschwerpunkte im Projekt
Das Fraunhofer ILT hat als einer der führenden Forschungsdienstleister im Bereich der additiven Fertigung den Anspruch, einen kontinuierlichen technologischen Vorsprung gegenüber dem Stand der Technik aufrechtzuerhalten. Dieser Vorsprung wird an Partner aus Industrie und Forschung weitergeben und dient im Sinne der Fraunhofer Gesellschaft zur Stärkung des Innovationsstandorts Deutschland. Die Integration von Sensorik in den additiven Fertigungsprozess ist der nächste Schritt zur Realisierung von intelligenten Bauteilen, die für die Konzepte von „Industrie 4.0“ und „Internet of Production“ nötig sind. Eine Vorreiterschaft auf diesem Gebiet ist strategisches Ziel des Fraunhofer ILT und stellt die Basis zukünftiger Vertragsforschung dar. Einerseits kann die Verwendung von Sensorik zur Zustandsüberwachung von additiv gefertigten Bauteilen das Vertrauen in das noch junge Fertigungsverfahren steigern, die Verwendung von additiv gefertigten Bauteilen auch in sicherheitsrelevanten Bereichen ermöglichen und das Verfahren schneller am Markt etablieren. Andererseits ergeben sich durch den schichtweisen Aufbau neue Möglichkeiten, Sensoren in Bauteilen zu platzieren. Damit erschließt sich potenziell eine neue Generation intelligenter Bauteile, die mit konventionellen Verfahren nicht denkbar sind und damit ein erhebliches Forschungspotential.